2020年9月4日 星期五

遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升

今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮,三大遊戲機平台中,Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5(PS5)及 XBOX Series X,預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市,而國內印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈,除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外,高階產品搭配的高值化產品,對產品組合也有幫助。 (繼續閱讀…)

遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升

[前往原始頁面]

from TechNews 3C新報 https://ift.tt/33bqUf9
via IFTTT

沒有留言:

張貼留言

如玻璃般堅硬但更柔軟,LG 開發全新可摺疊材料

雖說退出手機業務,但 LG 仍對手機面板心心念念。LG 於近日宣布,透過全新材料與塗層技術,開發出如玻璃一般堅硬的新一代摺疊螢幕披覆層(foldable cover window)「Real Folding Window」,實現輕薄化、抗裂,且摺痕比現有產品大幅改善。該產品預計 ...